Noctua NH-D15: analisi strutturale

Struttura, heatpipes e superficie dissipante
La struttura fa parte della classica tipologia a doppia torre di raffreddamento, costituita da due corpi dissipanti attraversati da 6 heatpipes ad “U”, ottimamente distribuite sull’intero volume poiché ad esempio rispetto alla variante NH-D14 ora sono più spaziate, in funzione dell’utilizzo delle nuove ventole proprietarie di questo produttore. Al centro è presente una leggera concavità dei due radiatori, presente in tutti i progetti marchiati Noctua. Si rende necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore delle ventole. Il radiatore è stato ottimizzato anche a livello di superficie di dissipazione termica poiché risulta essere potenziato anche sotto questo punto di vista rispetto all’NH-D14.

Radiatore Nudo

Ecco uno sguardo con le ventole in dotazione

Da notare la possibilità di alzare o abbassare le ventole

Insomma, in poche parole il modello è molto più poliedrico della variante precedente, anche perché appunto la compatibilità con le RAM è stata decisamente migliorata, come vedremo nel capitolo del montaggio. La larghezza del dissipatore è notevole ed infatti sulla Asus Rampage IV Extreme arriva a filo con il primo slot PCIExpress 16x, toccando quindi il PCB della prima VGA. Un vero peccato, sarebbe forse necessario adottare un design spostato 5/7mm più a destra nella prossima revisione. Il feeling iniziale, inutile a dirsi, è molto buono poiché si evince una forte attenzione ai dettagli, tra cui ad esempio la compattezza della base ela tipologia di punzonatura delle alette dissipanti. La finitura integrale in nichel è perfetta.

La scudatura finale delle heatpipes è anch’essa nichelata ma la tipologia è standard. Presenta una configurazione stock in configurazione Push frontale e centrale e sarebbe teoricamente possibile aggiungerne una terza posteriormente. La superficie dissipante è particolarmente elevata e preannunciamo che sarà in grado di gestire CPU particolarmente potenti, quindi risulta un ottimo modello anche per CPU dal basso consumo. La spaziatura non è eccessivamente serrata, ma d’altronde è stato fornito con un modello di ventole tra i migliori in commercio quindi in ogni caso non costituisce un fattore di preoccupazione.

Base di contatto

La base risulta essere leggermente convessa, non lappata a specchio ma di qualità decisamente elevata, sebbene siano presenti i segni di lavorazione al tornio. Stranamente non si notano saldature in corrispondenza delle heatpipes, innestate nella base, diversamente da altri modelli della concorrenza, dove invece è evidente.

NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

La leggera convessità è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

NOTA QUALITA’ BASE: una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

Ecco il dissipatore con una ventola, nella modalità di compatibilità

Ecco invece il dissipatore nella sua completezza

Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo.